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■ 产品简介
Speline固相萃取填料是倍思乐色谱技术中心自主研发生产的产品，种类齐全，品质可靠，可以满足不同行业的的样品预处理要求。
硅胶基质填料
Speline C18, C8, C4, CN, Diol, Phenyl, SA, CA, PA, QA均通过表面化学键合技术，
将选择性官能团结合在多孔硅胶表面。
中心开发了独创的原子层沉积法用于氨基，巯基，环氧基，苯硼酸基和磺酸基硅胶的合成。原子层沉积技术是微电子工业中广泛采用的薄膜制备方法。
它利用前躯体蒸汽在材料表面的化学吸附反应，生长具有高阶梯覆盖率和良好厚度均匀性的薄膜。通过控制反应气体循环的过程，将物质以单原子层的形式逐层沉积在衬底表面。
在原子层沉积过程中，膜的化学反应是在前一层膜的基础上生长的，此种反应每次只形成厚度为单个原子层的致密薄膜，可以保证填料表面官能团浓度的高度均一性。
与传统液相键合方法相比，本方法具有操作简便，反应耗时短，封尾反应完全，易于放大生产等优势。更为重要的是，本方法不使用有机溶剂或者超临界流体等反应介质，
不仅有助于降低生产成本，简化产品的后处理，而且有利于改善环境质量，为色谱填料生产开辟了节能降耗，环境友好的途径。
聚合物基质填料
Speline SAX, WAX, SCX, WCX, PS是以聚苯乙烯-二乙烯基苯为基质的
聚合物固相萃取填料，具有耐酸碱能力强，pH使用范围宽的特点。
Speline MCX, MAX, HLB是以极性嵌入聚苯乙烯-二乙烯基苯共聚物为基质的
改性聚合物固相萃取填料，填料的可润湿性得以改善，极性化合物的保留有所增强，是Waters公司Oasis系列产品的理想替代品。
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SpeLine 硅胶基质填料技术参数 |
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颗粒形貌 |
无定形 |
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平均粒径 |
50 μm |
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平均孔径 |
80 Å |
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比表面积 |
400 m2/g |
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SpeLine 聚合物基质填料技术参数 |
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颗粒形貌 |
球形 |
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平均粒径 |
50 μm |
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平均孔径 |
80 Å |
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比表面积 |
600 m2/g |
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